半导体封装用键合金丝 (GB/T 8750-2014)

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标准号GB/T 8750-2014状态

发布于:2014-07-24

实施于:2015-02-01

半导体封装用键合金丝基本信息

标准号:GB/T 8750-2014

全部代替标准:GB/T 8750-2007

中国标准分类号:H68

国际标准分类号: 77.150.99     77 冶金 77.150 有色金属产品 77.150.99 其他有色金属产品

归口单位:全国有色金属标准化技术委员会

执行单位:全国有色金属标准化技术委员会

主管部门:中国有色金属工业协会

国家标准《半导体封装用键合金丝》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为中国有色金属工业协会。

半导体封装用键合金丝 (GB/T 8750-2014)

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