标准号T/ZZB 1718—2020状态
发布时间：2020年09月30日
实施时间：2020年10月30日
半导体封装用键合金丝基本信息
标准号：T/ZZB 1718—2020
团体名称：中国标准化协会
主要技术内容：本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。
中国标准分类号：C324 有色金属合金制造
国际标准分类号：77.150.99 其他有色金属产品
发证机关：中华人民共和国民政部
行业分类：其他有色金属产品
标准名称：半导体封装用键合金丝