标准号YS/T 1105-2016状态
发布于：2016-04-05
实施于：2016-09-01
半导体封装用键合银丝
标准号：YS/T 1105-2016
中国标准分类号：H68
国际标准分类号：77.150.99
批准发布部门：工业和信息化部
行业分类：制造业
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。
发布于：2016-04-05
实施于：2016-09-01
标准号：YS/T 1105-2016
中国标准分类号：H68
国际标准分类号：77.150.99
批准发布部门：工业和信息化部
行业分类：制造业
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。
声明：资源收集自网络或用户分享，仅供学习参考，使用请以正式版为准；如侵犯您的权益，请联系我们处理。
不能下载？报告错误