标准号T/ZZB 1718-2023状态
发布日期：2024年11月14日
实施日期：2024年12月14日
半导体封装用键合金丝基本信息
标准编号：T/ZZB 1718—2023
英文标题：Gold bonding wire for semiconductor package
国际标准分类号：77.150.99其他有色金属产品
中国标准分类号：H68
国民经济分类：C324 有色金属合金制造
起草人：薛子夜，祖洁，刘桂，赵义东，谢海涛，陈雪平，郑石磊。
起草单位：浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司。
内容概括：本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本文件适……