标准号SJ 21408-2018状态
发布于：2018-01-18
实施于：2018-05-01
微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求基本信息
标准号：SJ 21408-2018
标准名称：微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求
英文名称：Ceramic packages for microlelctronic packaging-Technical requirements for laser cutting and laser marking process
发布部门：科技工业局