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微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求 (SJ 21406-2018)

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微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求 (SJ 21406-2018)

标准号SJ 21406-2018状态

发布于:2018-01-18

实施于:2018-05-01

微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求基本信息

标准号:SJ 21406-2018

标准名称:微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求

英文名称:Ceramic packages for microelectronic packaging一 Inspection requirements for nickel plated ceramic parts

发布部门:科技工业局

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