标准号SJ 21405-2018状态
发布于：2018-01-18
实施于：2018-05-01
微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求基本信息
标准号：SJ 21405-2018
标准名称：微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求
英文名称：Metal packages for microelectronic packaging-Technical requirements for the plating process of aluminium-silicon alloy packages
发布部门：科技工业局