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微电子封装外壳 镀金工艺技术要求 (SJ 21496-2018)

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微电子封装外壳 镀金工艺技术要求 (SJ 21496-2018)

标准号SJ 21496-2018状态

发布于:2018-12-29

实施于:2019-03-01

微电子封装外壳 镀金工艺技术要求基本信息

标准号:SJ 21496-2018

标准名称:微电子封装外壳 镀金工艺技术要求

英文名称:Microelectronics packages-Technical requirements for gold plating

发布部门:科技工业局

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