标准号SJ 21495-2018状态
发布于:2018-12-29
实施于:2019-03-01
微电子封装外壳 包装工艺技术要求基本信息
标准号:SJ 21495-2018
标准名称:微电子封装外壳 包装工艺技术要求
英文名称:Microelectronics packages-Technical requirements for packaging process
发布部门:科技工业局
发布于:2018-12-29
实施于:2019-03-01
标准号:SJ 21495-2018
标准名称:微电子封装外壳 包装工艺技术要求
英文名称:Microelectronics packages-Technical requirements for packaging process
发布部门:科技工业局
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