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微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求 (SJ 21407-2018)

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微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求 (SJ 21407-2018)

标准号SJ 21407-2018状态

发布于:2018-01-18

实施于:2018-05-01

微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求基本信息

标准号:SJ 21407-2018

标准名称:微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求

英文名称:Ceramic and metal packages for microelectronic packaging——Technical requirements for parts cleaning process

发布部门:科技工业局

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