标准号YS/T 1595-2023状态
发布于:2023-04-21
实施于:2023-11-01
电子封装用钼铜层状复合材料基本信息
标准号:YS/T 1595-2023
制修订:制定
中国标准分类号:H63
国际标准分类号:77.150.99
批准发布部门:工业和信息化部
行业分类:制造业
标准类别:产品标准
适用范围:本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板,包含三层复合板与五层复合板。
电子封装用钼铜层状复合材料 (YS/T 1595-2023)
发布于:2023-04-21
实施于:2023-11-01
标准号:YS/T 1595-2023
制修订:制定
中国标准分类号:H63
国际标准分类号:77.150.99
批准发布部门:工业和信息化部
行业分类:制造业
标准类别:产品标准
适用范围:本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板,包含三层复合板与五层复合板。
电子封装用钼铜层状复合材料 (YS/T 1595-2023)
声明:资源收集自网络或用户分享,仅供学习参考,使用请以正式版为准;如侵犯您的权益,请联系我们处理。
不能下载?报告错误