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半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 (GB/T 29845-2013)

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半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 (GB/T 29845-2013)

标准号GB/T 29845-2013状态

发布于:2013-11-12

实施于:2014-04-15

半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则基本信息

标准号:GB/T 29845-2013

中国标准分类号:L95

归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门:国家标准化管理委员会

国家标准《半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

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