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数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 (SJ/T 11703-2018)

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数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 (SJ/T 11703-2018)

标准号SJ/T 11703-2018状态

发布于:2018-02-09

实施于:2018-04-01

数字微电子器件封装的串扰特性测试方法

标准号:SJ/T 11703-2018

中国标准分类号:L55

国际标准分类号:31.200

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:信息传输、软件和信息技术服务业

王琪、张崤君、贾松良 等

中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、清华大学等

本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间,测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。

本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时,适用于多种逻辑系列产品。

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