标准号GB/T 14264-2024状态
发布于：2024-04-25
实施于：2024-11-01
半导体材料术语基本信息
标准号：GB/T 14264-2024
全部代替标准：GB/T 14264-2009
标准类别：基础
中国标准分类号：H80
国际标准分类号： 29.045 29 电气工程，29.045 半导体材料
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门：国家标准化管理委员会
国家标准《半导体材料术语》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 有研半导体硅材料股份公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、北京大学东莞光电研究院、南京国盛电子有限公司、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司、中国科学院上海光学精密机械研究所、有研国晶辉新材料有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、中环领先半导体材料有限公司、新特能源股份有限公司、宜昌南玻硅材料有限公司、亚洲硅业（青海）股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、四川永祥股份有限公司、云南驰宏国际锗业有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、常州时创能源股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、中国科学院半导体研究所。
主要起草人 孙燕 、贺东江 、李素青 、宁永铎 、丁晓民 、朱晓彤 、骆红 、普世坤 、秦榕 、杭寅 、郑安生 、宫龙飞 、程凤伶 、黄笑容 、李国鹏 、金鹏 、王彬 、张雪囡 、邱艳梅 、刘文明 、尹东林 、孙聂枫 、李寿琴 、崔丁方 、史舸 、潘金平 、殷淑仪 、由佰玲 。
半导体材料术语 (GB/T 14264-2024)