标准号GB/T 15879.604-2023状态
发布于：2023-05-23
实施于：2023-09-01
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法基本信息
标准号：GB/T 15879.604-2023
标准类别：方法
中国标准分类号：L55
国际标准分类号： 31.200 31 电子学，31.200 集成电路、微电子学
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技（郑州）有限公司、深圳市斯迈得半导体有限公司、奥士康精密电路（惠州）有限公司。
主要起草人 安琪 、李锟 、方家恩 、张路华 、何高强 。