标准号GB/T 42706.5-2023状态
发布于：2023-05-23
实施于：2023-09-01
电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆基本信息
标准号：GB/T 42706.5-2023
标准类别：基础
中国标准分类号：L40
国际标准分类号： 31.080 31 电子学，31.080 半导体分立器件
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、深圳市标准技术研究院、绵阳迈可微检测技术有限公司、武汉格物芯科技有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、广东伟照业光电节能有限公司。
主要起草人 闫萌 、彭浩 、晋李华 、汪良恩 、石东升 、张鑫 、刘玮 、魏兵 、赵鹏 、杨洋 、徐昕 、麦日容 、高瑞鑫 、米村艳 、何黎 、于洋 、董鸿亮 。