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硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 (GB/T 28277-2012)

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硅基MEMS制造技术  微键合区剪切和拉压强度检测方法 (GB/T 28277-2012)

标准号GB/T 28277-2012状态

发布于:2012-05-11

实施于:2012-12-01

硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法基本信息

标准号:GB/T 28277-2012

中国标准分类号:L55

国际标准分类号: 31.200     31 电子学 31.200 集成电路、微电子学

归口单位:全国微机电技术标准化技术委员会

执行单位:全国微机电技术标准化技术委员会

主管部门:国家标准化管理委员会

国家标准《硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

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