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硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法 (GB/T 32280-2022)

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硅片翘曲度和弯曲度的测试  自动非接触扫描法 (GB/T 32280-2022)

标准号GB/T 32280-2022状态

发布于:2022-03-09

实施于:2022-10-01

硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法基本信息

标准号:GB/T 32280-2022

全部代替标准:GB/T 32280-2015

中国标准分类号:H21

国际标准分类号: 77.040 77 冶金 77.040 金属材料试验

归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会

主管部门:国家标准化管理委员会

国家标准《硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

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