摘要:简要讲述了底涂中常用的有机硅化合物,并探讨了其促进密封胶或涂料、油墨、粘接剂等与基底材料的粘接的作用机理。底涂一般由钛(锆)酸酯、有机lgC-,合物、有机锡、有机硅化合物、溶荆及其它添加剂组成,其中有机硅化合物有:硅烷偶联剂、硅烷交联剂、合烷氧基硅高聚物(如含烷氧基的聚硅氧烷,含硅氢基的硅树脂,烷氧基硅烷基封端的聚酯,烷氧基硅烷基封端的聚醚,丙烯酸改性的合烷氧基聚硅氧烷等)。
摘要:简要讲述了底涂中常用的有机硅化合物,并探讨了其促进密封胶或涂料、油墨、粘接剂等与基底材料的粘接的作用机理。底涂一般由钛(锆)酸酯、有机lgC-,合物、有机锡、有机硅化合物、溶荆及其它添加剂组成,其中有机硅化合物有:硅烷偶联剂、硅烷交联剂、合烷氧基硅高聚物(如含烷氧基的聚硅氧烷,含硅氢基的硅树脂,烷氧基硅烷基封端的聚酯,烷氧基硅烷基封端的聚醚,丙烯酸改性的合烷氧基聚硅氧烷等)。
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