多孔砖主要适用于砖混结构的承重部位。
1.产品特点：该产品是以水泥为胶结材料，与砂、石(轻集料)等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品；是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种。产品具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。
2.适用范围：该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖，材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应用前景。该产品的应用，将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用，对于改善环境，保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能，以及禁实工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。
3.产品主要规格、技术性能： (1).产品规格尺寸：产品主规格尺寸：240㎜115㎜90㎜；砌筑时可配合使用半砖(120㎜115㎜90㎜)、七分砖(180㎜115㎜90㎜)或与主规格尺寸相同的实心砖等；(2).产品强度等级：MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5、MU5.0、MU3.5；