标准号T/JSSIA 0003—2017状态
发布时间：2017年09月29日
实施时间：2017年10月01日
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱基本信息
标准号：T/JSSIA 0003—2017
团体名称：中国标准化协会
主要技术内容：本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于晶圆级芯片尺寸封装。
中国标准分类号：C396 电子器件制造
国际标准分类号：31.200 集成电路、微电子学
发证机关：中华人民共和国民政部
行业分类：集成电路、微电子学
标准名称：晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱
本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的系列型谱。