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倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱 (T/JSSIA 0001-2017)

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倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱 (T/JSSIA 0001-2017)

标准号T/JSSIA 0001—2017状态

发布时间:2017年09月29日

实施时间:2017年10月01日

倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱基本信息

标准号:T/JSSIA 0001—2017

团体名称:中国标准化协会

主要技术内容:本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)的标准封装系列,以及选择和应用的导则,适用于倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)。

中国标准分类号:C396 电子器件制造

国际标准分类号:31.200 集成电路、微电子学

发证机关:中华人民共和国民政部

行业分类:集成电路、微电子学

标准名称:倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)系列型谱

适用于集成电路倒装芯片球栅阵列封装(FCBGA)

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