标准号T/JSSIA 0001-2024状态
发布日期：2024年06月05日
实施日期：2024年06月10日
光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法基本信息
标准编号：T/JSSIA 0001—2024
英文标题：Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals
国际标准分类号：31.200
中国标准分类号：L55
国民经济分类：C397 电子器件制造
起草人：曹立强、王启东、孙鹏、苏梅英、赵静毅、陈思、吉勇、帅喆、李晨、孙向楠、王琦
起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
范围：适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。
内容概括：本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等……