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IC封装基板图像检测系统技术规范 (T/CI 360-2024)

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IC封装基板图像检测系统技术规范 (T/CI 360-2024)

标准号T/CI 360-2024状态

发布日期:2024年05月16日

实施日期:2024年05月16日

IC封装基板图像检测系统技术规范基本信息

标准编号:T/CI 360—2024

英文标题:Technical specification for image inspection system of IC package substrate

国际标准分类号:31.180

中国标准分类号:L30

国民经济分类:C397 电子器件制造

起草人:康宇、许镇义、李恒征、单修洋、郑博宇、徐兰英、杨飞、陆敏晨、路遥、冯超、俞跃、臧江波、姜丽娟。

起草单位:合肥综合性国家科学中心人工智能研究院(安徽省人工智能实验室)、宿州学院、长沙安牧泉智能科技有限公司、江苏普诺威电子股份有限公司、电信科学技术仪表研究所有限公司、北京国知科苑科技发展中心、北京江海时代科技有限公司。

内容概括:本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络……

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