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300 mm低氧含量直拉硅单晶 (T/NXCL 30-2024)

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300 mm低氧含量直拉硅单晶 (T/NXCL 30-2024)

标准号T/NXCL 30-2024状态

发布日期:2024年02月06日

实施日期:2024年02月06日

300 mm低氧含量直拉硅单晶基本信息

标准编号:T/NXCL 30—2024

英文标题:300 mm low oxygen content single crystaline Czochralski silicon

国际标准分类号:29.045

国民经济分类:C398 电子元件及电子专用材料制造

起草人:芮阳、商润龙、王黎光、杨少林、陈亚、赵泽慧、白圆、马成、曹启刚、王忠保、熊欢、李聪、王云峰、李长苏、顾燕滨、盛之林、黄柳青、盛旺

起草单位:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司、北方民族大学、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、厦门大学、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司、宁夏高创特能源科技有限公司

内容概括:本文件规定了300mm低氧含量直拉硅单晶的技术要求、试验方法、检验规格以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和质量承诺等方面的内容。本文件适用于以电子级多晶硅为……

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