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8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸 (T/CASAS 025-2023)

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8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸 (T/CASAS 025-2023)

标准号T/CASAS 025-2023状态

发布日期:2023年06月19日

实施日期:2023年06月19日

8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸基本信息

标准编号:T/CASAS 025—2023

英文标题:8-inch silicon carbide wafer reference marking and dimensions

国际标准分类号:31-030

国民经济分类:C398 电子元件及电子专用材料制造

起草人:崔潆心、杨祥龙、陈秀芳、徐现刚、来玲玲、于国建、冯淦、丁雄杰、潘国卫、秋琪、徐瑞鹏

起草单位:山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟

范围:本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸。本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片。注:碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底。

内容概括:本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸。本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片。注: 碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底。……

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