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导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法 (T/CSTM 01024-2023)

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导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法 (T/CSTM 01024-2023)

标准号T/CSTM 01024-2023状态

发布日期:2023年06月21日

实施日期:2023年09月21日

导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法基本信息

标准编号:T/CSTM 01024—2023

英文标题:Failure analysis method of thermal imaging-assisted positioning for conductive anodic filament

国际标准分类号:31.180

中国标准分类号:L 30

国民经济分类:C398 电子元件及电子专用材料制造

起草人:戴炯、陈利、张凯、孙朝宁、叶晓菁、陈宗喜、朱李峰、王硕、何骁、沈江华、周斌、张莹洁、张伟、黎钦源、马峰岭、刘建辉。

起草单位:深南电路股份有限公司、南通深南电路有限公司、无锡深南电路有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市美信检测技术股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、上海材料研究所、天芯互联科技有限公司。

范围:本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108Ω的印制板。

内容概括:本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝……

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