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高导热氮化硅陶瓷基片 (T/SCS 000024-2023)

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高导热氮化硅陶瓷基片 (T/SCS 000024-2023)

标准号T/SCS 000024-2023状态

发布日期:2023年01月31日

实施日期:2023年02月28日

高导热氮化硅陶瓷基片基本信息

标准编号:T/SCS 000024—2023

英文标题:High thermal conductivity silicon nitride substrate

国际标准分类号:81.060.30高级陶瓷

中国标准分类号:Q32

国民经济分类:C397 电子器件制造

起草人:张景贤,段于森,李博闻,吴炜炜,李晓罕,王屹强,汤文昱,刘宁,李哲, 王铃沣,周泊岸,徐荣军,孙炎权,王晓宝

起草单位:浙江多面体新材料有限公司,中国科学院上海硅酸盐研究所,浙江德汇电子材料 有限公司,江苏宏微科技股份有限公司,基本半导体(无锡)有限公司

范围:本文件规定了高导热氮化硅陶瓷基片的产品标记、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输与贮存。

内容概括:本文件适用于大功率电力电子器件功率控制模块用高导热氮化硅陶瓷基片,热导率不低于80.0W/(m·K)。……

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