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电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶 (T/FSI 043-2019)

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电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶 (T/FSI 043-2019)

标准号T/FSI 043—2019状态

发布时间:2019年08月01日

实施时间:2019年09月01日

电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶基本信息

标准号:T/FSI 043—2019

团体名称:中国标准化协会

主要技术内容:本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于导热系数≥1.5W/(m·K),以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶,单组份也可参照使用。

中国标准分类号:C291 橡胶制品业

国际标准分类号:83.180

发证机关:中华人民共和国民政部

行业分类:

标准名称:电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

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