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超级拼版多层印制电路板 (T/GDCKCJH 062-2022)

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超级拼版多层印制电路板 (T/GDCKCJH 062-2022)

标准号T/GDCKCJH 062-2022状态

超级拼版多层印制电路板基本信息

标准编号:T/GDCKCJH 062—2022

英文标题:Super panelization on multilayer printed circuit board

国际标准分类号:31.180

中国标准分类号:L30

国民经济分类:M732 工程和技术研究和试验发展

起草人:王利萍、程涌、李艳梅、刘露、陈庆华、徐向东、陈英俊、宋波、易子豐、冯凌宇、易磊、曾玲、范红、黄勇、王国安、梁波、肖治国、张裕敏、华承金

起草单位:肇庆学院、广东喜珍电路科技有限公司、奥士康科技股份有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司、昆山东威科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、广东捷骏电子科技有限公司

范围:本文件适用于超级拼版多层印制电路板。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。

是否包含专利信息:否

本文件规定了超级拼版多层印制电路板的术语和定义、性能等级和类型、要求、试验方法、验收。……

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