标准号T/CIE 118-2021状态
多热源组件(MCM/SiP)热性能指标及评价方法基本信息
标准编号:T/CIE 118—2021
国际标准分类号:31.080.01半导体器分立件综合
国民经济分类:C397 电子器件制造
起草人:何小琦,周斌,黄云,恩云飞,来萍
起草单位:工业和信息化部电子第五研究所
是否包含专利信息:是
本文件参考国际相关标准,结合行业实际应用需求,制定了多热源组件(MCM/SiP)热性能指标及评价方法标准,以解决实际应用中多热源组件缺乏规范的热性能表征参数和规……
标准编号:T/CIE 118—2021
国际标准分类号:31.080.01半导体器分立件综合
国民经济分类:C397 电子器件制造
起草人:何小琦,周斌,黄云,恩云飞,来萍
起草单位:工业和信息化部电子第五研究所
是否包含专利信息:是
本文件参考国际相关标准,结合行业实际应用需求,制定了多热源组件(MCM/SiP)热性能指标及评价方法标准,以解决实际应用中多热源组件缺乏规范的热性能表征参数和规……
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