标准号T/JSSIA 0008-2021状态
发布时间：2021-11-10
实施时间：2021-11-15
堆叠封装下封装体外形尺寸
标准号：T/JSSIA 0008-2021
标准名称：堆叠封装下封装体外形尺寸
团体名称：江苏省半导体行业协会
中国标准分类号：L55
国际标准分类号：31.200
孙鹏、金国庆、黄玉龙、张云、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电 子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、 江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
本文件规定了堆叠封装(PoP)下封装体的外形尺寸。
本文件适用于堆叠封装(PoP)下封装体（以下简称下封装）的成品设计和成品尺寸检验。