标准号T/SBX 021—2019状态
发布时间：2019年11月25日
实施时间：2019年12月15日
激光芯片自动划片裂片操作规程基本信息
标准号：T/SBX 021—2019
团体名称：中国标准化协会
主要技术内容：本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。本规范适用于划裂工艺。
中国标准分类号：C398 电子元件及电子专用材料制造
国际标准分类号：31.260
发证机关：中华人民共和国民政部
行业分类：
标准名称：激光芯片自动划片裂片操作规程
发布时间：2019年11月25日
实施时间：2019年12月15日
标准号：T/SBX 021—2019
团体名称：中国标准化协会
主要技术内容：本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。本规范适用于划裂工艺。
中国标准分类号：C398 电子元件及电子专用材料制造
国际标准分类号：31.260
发证机关：中华人民共和国民政部
行业分类：
标准名称：激光芯片自动划片裂片操作规程
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