当前位置:规范网标准行业标准集成电路引线框架电镀银层技术规范 (SJ/T 11774-2021)

集成电路引线框架电镀银层技术规范 (SJ/T 11774-2021)

下载
免费下载 SJ/T 11774-2021

集成电路引线框架电镀银层技术规范 (SJ/T 11774-2021)

标准号SJ/T 11774-2021状态

发布时间:none

实施时间:none

集成电路引线框架电镀银层技术规范基本信息

标准号:SJ/T 11774-2021

标准名称:集成电路引线框架电镀银层技术规范

下载格式:PDF

标准大小:3.99 MB

集成电路引线框架电镀银层技术规范 (SJ/T 11774-2021)

声明:资源收集自网络或用户分享,仅供学习参考,使用请以正式版为准;如侵犯您的权益,请联系我们处理。

不能下载?报告错误