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三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 (GB/T 43536.2-2023)

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三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 (GB/T 43536.2-2023)

标准号GB/T 43536.2-2023状态

发布于:2023-12-28

实施于:2024-04-01

三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求基本信息

标准号:GB/T 43536.2-2023

标准类别:基础

中国标准分类号:L56

国际标准分类号: 31.200 31 电子学,31.200 集成电路、微电子学

归口单位:全国集成电路标准化技术委员会

执行单位:全国集成电路标准化技术委员会

主管部门:工业和信息化部(电子)

国家标准《三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、青岛智腾微电子有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司。

主要起草人 汤朔 、李锟 、肖克来提 、吴道伟 、刘欣 、陈先明 。

三维集成电路 第2部分:微间距叠层芯片的校准要求 (GB/T 43536.2-2023)

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