标准号GB/T 43536.2-2023状态
发布于：2023-12-28
实施于：2024-04-01
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求基本信息
标准号：GB/T 43536.2-2023
标准类别：基础
中国标准分类号：L56
国际标准分类号： 31.200 31 电子学，31.200 集成电路、微电子学
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
国家标准《三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、青岛智腾微电子有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司。
主要起草人 汤朔 、李锟 、肖克来提 、吴道伟 、刘欣 、陈先明 。
三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 (GB/T 43536.2-2023)