标准号SJ/Z 21356-2018状态
发布于：2018-01-18
实施于：2018-05-01
SiP 产品芯片倒装工艺设计指南基本信息
标准号：SJ/Z 21356-2018
标准名称：SiP 产品芯片倒装工艺设计指南
英文名称：Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products
发布部门：科技工业局
发布于：2018-01-18
实施于：2018-05-01
标准号：SJ/Z 21356-2018
标准名称：SiP 产品芯片倒装工艺设计指南
英文名称：Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products
发布部门：科技工业局
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