标准号SJ 21453-2018状态
发布于：2018-01-18
实施于：2018-05-01
集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求基本信息
标准号：SJ 21453-2018
标准名称：集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
英文名称：Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for gold wire bonding process
发布部门：科技工业局
发布于：2018-01-18
实施于：2018-05-01
标准号：SJ 21453-2018
标准名称：集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求
英文名称：Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for gold wire bonding process
发布部门：科技工业局
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