标准号SJ 21452-2018状态
发布于:2018-01-18
实施于:2018-05-01
集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求基本信息
标准号:SJ 21452-2018
标准名称:集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求
英文名称:Interated circuit ceramic package-Technical requirements for die-attachment process by adhesives
发布部门:科技工业局
发布于:2018-01-18
实施于:2018-05-01
标准号:SJ 21452-2018
标准名称:集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求
英文名称:Interated circuit ceramic package-Technical requirements for die-attachment process by adhesives
发布部门:科技工业局
声明:资源收集自网络或用户分享,仅供学习参考,使用请以正式版为准;如侵犯您的权益,请联系我们处理。
不能下载?报告错误