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集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 (SJ 21452-2018)

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集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 (SJ 21452-2018)

标准号SJ 21452-2018状态

发布于:2018-01-18

实施于:2018-05-01

集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求基本信息

标准号:SJ 21452-2018

标准名称:集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求

英文名称:Interated circuit ceramic package-Technical requirements for die-attachment process by adhesives

发布部门:科技工业局

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