标准号SJ/T 11742-2019状态
发布于：2019-11-11
实施于：2020-04-01
印制电路用导热非预浸半固化片基本信息
标准号：SJ/T 11742-2019
标准名称：印制电路用导热非预浸半固化片
英文名称：Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布于：2019-11-11
实施于：2020-04-01
标准号：SJ/T 11742-2019
标准名称：印制电路用导热非预浸半固化片
英文名称：Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
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