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印制电路用刚性覆铜箔层压板规范 (SJ 21084-2016)

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印制电路用刚性覆铜箔层压板规范 (SJ 21084-2016)

标准号SJ 21084-2016状态

发布于:2016-01-19

实施于:2016-03-01

印制电路用刚性覆铜箔层压板规范基本信息

标准号:SJ 21084-2016

标准名称:印制电路用刚性覆铜箔层压板规范

英文名称:Specification for rigid copper-clad laminatedsheets for printed circuit boards

发布部门:科技工业局

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