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锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第7部分:电位滴定法测定硫酸含量 (HB 20056.7-2011)

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锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第7部分:电位滴定法测定硫酸含量 (HB 20056.7-2011)

标准号HB 20056.7-2011状态

发布于:2011-07-19

实施于:2011-10-01

锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第7部分:电位滴定法测定硫酸含量基本信息

标准号:HB 20056.7-2011

标准名称:锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第7部分:电位滴定法测定硫酸含量

英文名称:Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 7:Determination of sulphuric acid content by potentiometric titrimetric method

发布部门:科技工业局

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