标准号HB 20056.4-2011状态
发布于：2011-07-19
实施于：2011-10-01
锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第4部分：电位滴定法测定硫酸亚锡含量基本信息
标准号：HB 20056.4-2011
标准名称：锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第4部分：电位滴定法测定硫酸亚锡含量
英文名称：Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions-Part 4:Determination of stannous sulfate content by potentiometric titrimetric method
发布部门：科技工业局