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光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 (YD/T 1687.2-2007)

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光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 (YD/T 1687.2-2007)

标准号YD/T 1687.2-2007状态

发布于:2007-09-29

实施于:2008-01-01

光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件

标准号:YD/T 1687.2-2007

中国标准分类号:M33

国际标准分类号:33.180.99

批准发布部门:信息产业部

行业分类:无

张立昆、张红宇

中兴通讯股份有限公司、武汉邮电大学等

本部分规定了2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法,包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。 本部分适用于高速光纤通信系统中采用的1310nm和1550nm波段(包括CWDM波段)的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件,其他波长的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件可参照执行。

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