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用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法 (JB/T 8630-1997)

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用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法 (JB/T 8630-1997)

标准号JB/T 8630-1997状态

发布于:1997-09-05

实施于:1998-01-01

用差示扫描量热法测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度的试验方法

标准号:JB/T 8630-1997

中国标准分类号:K15

国际标准分类号:29.035.01

批准发布部门:机械工业部

行业分类:无

本标准适用于用差示扫描量热法(DSC)测定电气绝缘材料的熔融热、熔点及结晶热、结晶温度。 典型的测量温度范围是-100~+500℃。根据所用仪器,该温度范围可以扩大。 本方法主要适用于吸热和放热行为界限分明的热稳定材料。

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