发布于：1993-12-17
实施于：1994-06-01
标准号：SJ/T 10454-1993
中国标准分类号：L58
国际标准分类号：31.200
批准发布部门：电子工业部
行业分类：无
本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
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