标准号JB/T 10845-2008状态
发布于：2008-02-01
实施于：2008-07-01
无铅再流焊接通用工艺规范
标准号：JB/T 10845-2008
中国标准分类号：L30
国际标准分类号：31.180
批准发布部门：国家发展和改革委员会
行业分类：无
曹继汉、曹捷 等
西安中科麦特电子技术设备有限公司、沈阳仪表科学研究院
本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。 本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。