当前位置:规范网标准行业标准半导体集成电路 串行外设接口测试方法 (SJ/T 11702-2018)

半导体集成电路 串行外设接口测试方法 (SJ/T 11702-2018)

下载
免费下载 SJ/T 11702-2018

半导体集成电路 串行外设接口测试方法 (SJ/T 11702-2018)

标准号SJ/T 11702-2018状态

发布于:2018-02-09

实施于:2018-04-01

半导体集成电路 串行外设接口测试方法

标准号:SJ/T 11702-2018

中国标准分类号:L56

国际标准分类号:31.200

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:信息传输、软件和信息技术服务业

钟明琛、胡海涛、李秦华 等

中国电子技术标准化研究院、深圳市国微电子有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司

本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。

本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。

声明:资源收集自网络或用户分享,仅供学习参考,使用请以正式版为准;如侵犯您的权益,请联系我们处理。

不能下载?报告错误