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硅通孔几何测量术语 (SJ/T 11707-2018)

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硅通孔几何测量术语 (SJ/T 11707-2018)

标准号SJ/T 11707-2018状态

发布于:2018-02-09

实施于:2018-04-01

硅通孔几何测量术语

标准号:SJ/T 11707-2018

中国标准分类号:L30

国际标准分类号:31.020

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:信息传输、软件和信息技术服务业

侯芳、郁元卫、吴昊 等

中国电子科技集团公司第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所

本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。

本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量,其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆,也可部分贯穿硅晶圆;硅通孔内可含有金属导体及其他介质,也可不包含金属导体及其他介质。

 玻璃通孔尺寸的几何测量也可以参考本标准。

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