当前位置:规范网标准行业标准厚膜混合集成电路用铜导体浆料 (SJ/T 10455-2020)

厚膜混合集成电路用铜导体浆料 (SJ/T 10455-2020)

下载
免费下载 SJ/T 10455-2020

厚膜混合集成电路用铜导体浆料 (SJ/T 10455-2020)

标准号SJ/T 10455-2020状态

发布于:2020-12-09

实施于:2021-04-01

厚膜混合集成电路用铜导体浆料

标准号:SJ/T 10455-2020

中国标准分类号:L90

国际标准分类号:31.030

批准发布部门:工业和信息化部

行业分类:无

曹可慰、赵莹、王香 等

工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司

适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料

声明:资源收集自网络或用户分享,仅供学习参考,使用请以正式版为准;如侵犯您的权益,请联系我们处理。

不能下载?报告错误