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半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 (GB/T 35010.5-2018)

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半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 (GB/T 35010.5-2018)

标准号GB/T 35010.5-2018状态

发布于:2018-03-15

实施于:2018-08-01

半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求基本信息

标准号:GB/T 35010.5-2018

中国标准分类号:L55

国际标准分类号: 31.200     31 电子学 31.200 集成电路、微电子学

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会

主管部门:工业和信息化部(电子)

国家标准《半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

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